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 　　TRA-300 LED热结构分析测试系统可精确测LED封装产品的热阻、结温、光功率、电压、电流等参数。还可得到LED的升温、降温曲线，并通过建立有限元模型，得到积分及微分热结构函数。通过TRA-300专用软件进行结构函数分析，可以获得LED精细的热阻结构（从芯片至各封装结构的热阻值），从而客观评价LED封装产品的散热质量和热管理水平，为LED的散热设计提供*好的验证。